投资者迫切希望看到，AMD能够对英伟达的AI芯片龙头地位构成挑战。

当地时间10月10日，AMD在美国旧金山举办“Advancing AI”大会，宣布推出新AI芯片MI325X，对标英伟达Blackwell芯片，将在今年四季度投入量产、在2025年上市。

据介绍，MI325X基于AMD的CDNA3架构构建，配备了一种全新的内存技术，能够提升AI计算速度。AMD公司CEO苏姿丰表示，该芯片具有领先的生成式AI性能，在某些功能上将超越竞争对手英伟达的芯片。

虽然发布了全新AI芯片，但由于AMD未能在活动上提供任何新的客户或财务表现信息，公司股价在10日当天以大跌收场，盘内跌幅一度扩大到约5.3%，最终跌4%收于164.18美元，创下9月3日以来最大跌幅，在11日盘前略有回升。目前，公司总市值2657亿美元。

分析指出，AMD一直在试图打破英伟达在AI加速器领域的主导地位。但目前看来，距离赶上英伟达，AMD还有很长的路要走。华尔街在等待AMD给出关于其进展的详细信息，而这可能要等到公司在10月29日发布三季度财报时才能有所体现。

10月8日，苏姿丰刚刚庆祝了她担任公司CEO十周年的纪念日。在苏姿丰的领导下，AMD在市值上已超越其长期竞争对手英特尔，并确立了公司能够被称为英伟达竞争对手的地位。

在CPU领域，AMD在会上发布了代号“Turin”的第五代EPYC处理器。第五代EPYC CPU拥有最多192个处理核心，性能表现能够超越英特尔最新的第五代Xeon系列处理器。AMD方面表示，按营收来计算，公司目前在CPU市场中的份额已达到34%，远高于2018年的2%。

同时，在GPU领域，AMD今年的目标是通过相关产品获得45亿美元的收入。在10日的活动上，苏姿丰指出，AI芯片全球市场规模有望在2028年达到5000亿美元。

今年6月，英伟达CEO黄仁勋抛出了产品路线图，称公司将会每年升级AI加速器和AI芯片，预计将于2025年推出Blackwell Ultra，在2026年推出名为“Rubin”的下一代AI平台。

而AMD也不甘落后，在本次活动上更新了其年度路线图。根据规划，在MI300X和MI325X芯片之后，AMD将在2025年推出采用CDNA4架构的MI350系列，在2026年推出采用更先进CDNA架构的MI400系列。

然而，为了挑战英伟达，AMD不仅需要发展硬件，还要在软件方面有所成长。AMD需要设法应对英伟达的CUDA平台，这已经成为了AMD夺取GPU市场份额的最大障碍。

CUDA是英伟达推出的通用并行计算架构，允许开发人员利用GPU的强大计算能力来加速应用程序，被视为目前市场上最领先、最成熟的GPU编程平台，加深了英伟达的技术护城河，使其产品无法被替代。

对此，AMD方面表示，公司一直在改进其软件ROCm，以便开发人员将更多AI模型切换到AMD的芯片上。苏姿丰还在接受外媒采访时表示，AMD的策略与英伟达不同，已经得到了客户的认可。和“封闭”的英伟达相比，AMD拥有更加开放的系统，并且愿意与其他公司合作。她说道:“区别在于，我们不认为自己是唯一拥有好想法的公司。”