莱尔科技：与科汇机电共同出资2000万元设立成都科创中心
，莱尔科技公告，2022年8月8元，公司与惠科机电股份有限公司签署《投资合作协议》，共同在四川成都投资设立合资公司和莱尔科技成都科技创新中心合资公司主要从事纳米碳材料及相关产品，涂碳铝箔，涂碳铜箔及其他相关产品的研发合营公司注册资本为2000万元人民币，其中公司以货币出资1020万元人民币，占合营公司注册资本的51%，惠科机电有限公司以知识产权等非货币财产出资1万元，占合营公司注册资本的49%
编辑：山歌
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