每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:募投项目光学光电元器件生产基地项目预计何时完工20亿片半导体芯片土地已公示是否已经选择和购买了相关的配套设备来缩短工期凹版芯的合作有新进展吗

日前，梅开在投资者互动平台上表示，公司光学光电组件生产基地项目预计2023年1月建成，年产20亿片半导体器件，公司配套设备公司已开始选型，公司与SMIC凸版印刷的合作稳步推进，新采购的掩模版机等设备已于7月到位。