集成电路芯片是现代电子信息产业的基础与核心，其应用广泛，对经济建设、社会发展具有重要的战略意义。随着人工智能、物联网、无人驾驶、5G 等新兴市场的不断发展，芯片产业将是未来高端制造业的重中之重，也是各国科技竞争的新高地。

芯片产品的制造工艺十分复杂，需要在高度精密的设备下进行,而芯片制造设备的技术要求高、制造难度大且造价高昂，目前大部分的装备仍受制于人，依赖进口。早日实现高端芯片制造设备的国产化，摆脱我国芯片制造对进口设备的长期依赖，是国内装备企业不懈的追求和承担的使命！

芯片的核心产业链包括设计、制造和封装测试三个主要环节，其中固晶贴合是半导体后端制程中的重要工艺。芯片贴合的精度和速度直接影响着客户的生产良率和生产效率。作为表面贴装设备行业的领导者，针对芯片封装难题，日东科技坚持关键技术创新，着力于攻克被西方国家长期“卡脖子”的技术难点。经过多年的沉淀与积累，日东科技厚积薄发，依托自身强大的研发能力，推出了半导体封装设备——IC贴合机，致力于为客户提供更可靠的芯片贴合解决方案，助力国产芯片产业的发展壮大！

日东科技IC贴合机是通用型贴合设备，能实现高精度、高速度的芯片贴合。强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片贴合。其搭载了高精度的直线电机作为核心运动模组的驱动，安装了高性能的马达驱动摆臂机构，采用了高可靠性的马达控制芯片贴合角度，利用视觉系统精确识别和定位芯片位置。

利用成熟技术应用平台，应用新的视觉系统和热补偿算法，实现更高的贴合精度。通过新的图像处理单元和架构，获得更高的贴合速度。优化的整体结构布局和完善的系统运动控制有效的保证了芯片贴合质量。

日东科技IC贴合机支持自动更换吸嘴; 支持多种不同供胶方式; 支持多层堆叠上料; 支持系统级封装; 拥有超薄芯片贴装技术；可进行超小芯片贴合；可实现快速换线。

日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装，如光通信模块、照相机模块、 LED、 电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器等。满足半导体产业对芯片封装高精度、高可靠性的卓越追求。

国际市场对中国芯片产业发展的封锁，不断激起了中国制造业励精图治、自主研发、自力更生的创新浪潮。披荆斩棘的时刻已然来临，伴随着国产芯片产业的稳步发展，日东科技将立足自身技术研发的优势，持续布局半导体封装设备领域，为早日实现芯片产业高端设备国产化贡献力量！