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对于下一代处理器产品，中科院计算技术研究所研究员、龙芯中科创始人、董事长胡伟武近日接受新华社采访时透露，龙芯下一代产品将达到英特尔 12 代酷睿处理器水平，而且不是 i3，而是 i5 或 i7。胡伟武表示，下一代龙芯处理器采用了 3A6000 相同工艺，“可能明年会出来”，他预计性能“提高百分之二三十是没问题了，有可能提高百分之四五十”，将是一款八核处理器。IT之家还注意到，龙芯中科近日预告了下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000；下一代龙芯笔记本芯片将集成八个 LA864 核心，3B6600 主频为 3.0GHz，同时集成 LG200 核显，3B7000 主频可达 3.5GHz，具有丰富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。