Microchip 推出可配置的配套驱动板系列,使用基于碳化硅或硅 (Si)技术的混合功率驱动模块

在可持续发展和减排这个重要目标的推动下,航空业需要先进高效和低排放的飞机。为了实现这些目标,航空动力系统开发商正在向电作动系统转型,推动多电飞机蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。新解决方案将配套的栅极驱动板与我们采用碳化硅或硅技术的扩展型混合动力驱动(HPD)模块相结合,功率范围为 5 kVA 至 20 kVA。

无论功率输出如何,新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Microchip 的 HPD 模块集成,为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip 的电源解决方案可根据最终应用的要求进行扩展,从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。

Microchip负责分立式产品部的副总裁 Leon Gross 表示:“我们开发的配套栅极驱动板可与我们现有的 HPD 模块配合使用,为市场提供即插即用的 MEA 电源解决方案。有了这个解决方案,客户就不再需要设计和开发自己的驱动电路,从而可以减少设计时间、资源和成本。”

这些高可靠性器件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》,具有多种保护功能,包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定和有源miller钳位。

栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号的外部 PWM 信号驱动,具有低电磁干扰(EMI)和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈,为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。

配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案,可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为 -55°C 至 +110°C,这对于经常暴露在恶劣环境中的航空应用至关重要。

隔离型配套栅极驱动板只需要15V 直流输入,用于控制和驱动电路;所需的所有其他电压均在板卡上产生。这大大减少了系统组件的数量,简化了系统布线。

Microchip 通过将电源产品与 FPGA、单片机、安全、存储器和计时器集成,为MEA提供全面的解决方案。Microchip 的解决方案旨在帮助客户加快开发速度、降低成本并更快地进入市场。

支持与资源

配套的栅极驱动板附有详细的数据手机和器件型号。

供货与定价

配套的栅极驱动板和 HPD模块已开始批量生产。如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表。

资源

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