11月23日，2023第五届汽车电子大会在广州成功召开，芯驰科技联合创始人兼董事长张强受邀出席主论坛并发表演讲。本届大会聚焦“凝心聚力·万亿跨越——助力智能网联汽车高质量发展”主题，俄罗斯工程院外籍院士吴东方，德国国家工程院院士、德国汉堡科学院院士张建伟，滴滴自动驾驶公司COO孟醒等国内外科研院所、行业专家与企业家代表共同参加，一起探索汽车电子前沿新技术，共享产业创新机遇。

在会上，芯驰科技联合创始人兼董事长张强以“全场景智能车芯赋能智慧出行”为题，分享了高性能、高可靠车规芯片的技术发展趋势，以及芯驰如何通过软硬协同生态来全面助力高效量产的宝贵经验。

软件定义汽车，芯片赋能智能化体验

随着汽车行业的不断发展，用户对智能化体验提出了更高的需求。张强指出，软件定义汽车，丰富了用户体验，而高性能、高可靠的车规芯片作为核心技术底座，已然成为智能网联汽车的重要发展引擎。作为需要有高度预判性的产业，汽车供应链不仅要能看到未来趋势，更要做好提前布局。

汽车电子电气架构从分布式向跨域融合、中央计算方向演进，面向这一趋势，芯驰科技进行了全场景的车规芯片布局，产品覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶三个核心方向，涵盖了中央层、集成层、分布层的应用，助力汽车带来更智能的出行体验。

以芯驰的智能座舱X9系列产品为例，X9系列从入门级到旗舰级的全线产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景，可以满足客户低、中、高不同级别的产品需求，并提供平滑、高效的产品升级迭代。

X9系列最新产品X9SP具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，支持360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。

面向智能座舱的市场需求，提供丰富的产品线覆盖，这样的布局让X9系列快速实现了规模化量产，已经拥有几十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

车规为基，软硬协同，助力高效量产

张强在演讲中强调:“量产是检验车规芯片企业的唯一标准。”只有量产才能够真正实现从产品设计到技术落地、质量保障、供应能力等全链条的全方位验证，最终实现支持产业的发展。而芯驰是如何做到快速量产的？他以八个字总结:“车规为基、软硬协同”。

芯驰始终强调“安全是汽车的第一要义”，持续践行车规认证领域国际及国内最高安全标准，先后获得德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

以车规为基础，芯驰长期以来致力于打造一个完善、开放的生态圈，通过协同操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等生态伙伴，全面打通，共同为客户提供高效的量产服务。在智能车时代，正如全国政协经济委员会副主任苗圩所说:“软硬件之间必须在一开始就要协同，这样可以优势互补、合作双赢。”

在这样的发展理念下，芯驰如今已经在全球拥有超过200家生态合作伙伴，能够提供车规级全栈软件支持，并最终实现对中央计算架构的支撑。这样的生态合作能够显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。

目前，芯驰已经拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等出货量超三百万片。

在演讲的最后，张强表示，芯驰将持续关注汽车产业智能化发展的战略机遇，聚焦高性能、高可靠的汽车芯片的研发与量产应用，协同生态合作伙伴，共同助力智能网联汽车产业高质量发展，让更多人享受智能出行体验。