三星电子有限公司周四宣布，其韩国华城工厂已开始量产3纳米半导体芯片，是全球首家量产3纳米芯片的公司与前几代芯片使用FinFET不同，三星使用GAA晶体管架构，大大提高了功效

三星在一份声明中表示，与传统的5nm芯片相比，新开发的第一代3nm工艺可以降低45%的功耗，提高23%的性能，减少16%的面积三星还表示，第二代3 nm GAA制造工艺也在研发中，将使芯片功耗降低50%，性能提高30%，面积减少35%

三星没有透露3纳米公司的客户身份分析师表示，三星本身和中国虚拟货币矿机芯片设计公司上海盘思半导体预计将成为首批客户之一

相比之下，TSMC和英特尔计划分别在今年下半年和明年下半年开始大规模生产3纳米芯片。

本站了解到，TSMC是世界上最先进的芯片代工制造商，控制着全球芯片代工生产市场的54%苹果和高通等没有自己半导体工厂的公司是它的客户

根据数据提供商TrendForce的数据，三星排名第二，市场份额为16.3%去年，该公司宣布了一项171万亿韩元的投资计划，以在2030年前超过TSMC成为世界顶级逻辑芯片制造商

我们将继续在有竞争力的技术开发方面积极创新三星OEM业务负责人Siyoung Choi表示

三星联席首席执行官Kyung Kye—hyun今年早些时候表示，其OEM业务将在中国寻找新客户，因为从汽车制造商到家电制造商的公司都渴望确保产能，以解决全球芯片短缺问题，它预计中国市场将实现高增长。

虽然三星是第一家生产3纳米芯片的公司，但TSMC正计划在2025年实现2纳米芯片的大规模生产。

分析师表示，三星是内存芯片的市场领导者，但其更多元化的OEM业务已被TSMC超越，难以与之竞争在过去一年多的时间里，三星与行业领导者竞争的努力也受到了旧芯片产量低于预期的阻碍该公司在3月份表示，其业务状况已显示出逐步改善