国内首创:华润微与锐成芯微推出基于0.153μmHDBCD工艺的eFla
,2023 年 3 月,华润微电子有限公司旗下的无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)宣布,公司在 0.153μm HD BCD 工艺平台上实现了 Logic eFlash 嵌入式存储技术与 BCD 技术的结合,这在国内尚属首创。
该工艺平台的 eFlash 采用了成都锐成芯微科技股份有限公司的 LogicFlash Pro 专利技术。
IT之家注:eFlash 又称嵌入式闪存,是嵌入式系统中常用的非易失存储器。
据介绍,华润上华的 0.153μm HD BCD 工艺平台采用基于数模混合工艺的 BCD 架构工艺,电压范围有 1.8V-5V / 7V-40V 等多种档位,提供 1.8V + 多种 eNVM 数字解决方案,主要覆盖智能 SOC 电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。
锐成芯微的 LogicFlash Pro 技术包括创新的存储单元架构、工艺实现方法和 IP 核。得益于该技术独特的实现方式,大大简化了业界流行的 eFlash 技术的光罩层数和工艺步骤,不仅维持了原有高压器件的高性能,也增加了具有高可靠性的 eFlash,能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一,有效控制整体的系统成本。
基于华润上华的 BCD 工艺,该 eFlash IP 具有集成简便、可靠性高、兼容性广等特点,也让其可适用于家用电器、工业电子及汽车电子等多种高温环境和高可靠性场景下的应用,并且已展现优异的测试性能和结果,包括 125℃ 高温操作寿命大于 1000 小时,125℃的高温数据保持能力超过 10 年,擦除写入次数大于 10 万次,该 IP 方案已被知名汽车芯片厂商采用。
编辑:叶知秋
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