日前，贵州振华冯光半导体股份有限公司正式在上交所科技创新板挂牌上市，发行价66.99元/股，共发行5000万股，募集资金总额33.495亿元。

振华冯光是一家深耕军用集成电路市场的半导体企业，专注于高可靠性集成电路的设计，封装和销售其主要产品包括信号链产品和电源管理器，广泛应用于机载，弹载，舰载，火箭载，车载等武器装备伴随着我国国防预算的稳步增长和军队信息化建设的不断推进，公司上市后有望迎来快速发展的战略机遇期，进一步提升行业竞争力

集团金牌供应商，专门从事集成电路设计和封装。

招股书显示，振华冯光拥有完善的芯片设计平台，SiP全流程设计平台和高可靠性封装设计平台，在信号链和电源管理器方面具有明显的先发优势目前，公司产品型号已达160多种，广泛应用于航天，航空，兵器，船舶，电子，核工业等领域，满足全温度范围，长寿命，耐腐蚀，抗辐射，耐冲击等高可靠性要求

根据公司股权结构，中国电子为国务院中央直属企业，履行出资人职责其主营业务是提供电子信息技术产品和服务，核心业务涉及国家信息安全和国民经济发展的核心领域因此，中国电子作为公司实际控制人的股权背景凸显了公司在军用集成电路领域的重要战略地位和良好的发展潜力

得益于良好的股东背景，振华风光的客户遍布全国，现有客户400余家，包括AVIC，航天科技集团，航天科技集团，航天发展集团，兵工集团，中国电力集团，兵装集团，中国船舶重工集团，中国核工业集团等军工集团的子公司和研究院所与各大军工集团和科研院所合作40多年，建立了良好稳定的合作关系。

五年来，振华风光承担了上百个垂直项目的研发任务，覆盖各军兵种，参与了载人航天，北斗卫星导航，长征系列运载火箭，新一代战斗机等国家重大工程相关配套产品的研发，为集成电路国产化做出了贡献。

在国庆70周年阅兵中，其产品作为配套装置应用于多种类型的装备中，并出现在国庆70周年阅兵的多个方阵中。

在明星客户背景的加持下，振华风光业绩数据更加抢眼。

振华风光与各大军工集团，科研院所建立了深入的合作关系，在军用集成电路领域具有较高的市场地位产品累计供货量近千万件，具有较强的客户粘性，最近几年来业绩保持稳定增长招股书显示，2019年至2021年，振华风光实现营业收入25709.73万元，36145.86万元，50232.77万元，年复合增长率39.78%同期归母净利润分别为6925.01万元，10544.03万元，17692.43万元

2022年1—9月，预计振华风光将实现营业收入5.15亿元至5.85亿元，同比增长30.92%至48.72%，达到2020年全年营业收入水平归属于母公司股东的净利润19，611.17万元至23，450.38万元，同比增长25.97%至50.64%

值得一提的是，近三年来，振华风光的毛利率达到64.73%，68.00%，73.99%，在同类可比公司中一枝独秀对此，振华风光在招股书中表示，一方面，可比公司多从事民用板块，而公司业务集中在军工板块，军工产品毛利率明显高于民用市场产品，另一方面，公司产品处于产业链上游，具有国内同类型产品少，产品性能好的优势，因此公司产品具有较强的议价能力

广发证券分析认为，公司经营业绩持续向好一方面得益于国防费的持续增加，国防军事形势对武器装备的需求不断增加，国家扶持政策的逐步推进另一方面，得益于公司多年来持续的R&D投资和产品结构的优化升级

在代工产能不足的背景下，计划对IDM进行改造，进一步提升业务水平。

2019年以来，智能手机迭代，新能源汽车，智能家电，通信基站等新兴领域的快速增长，推动了集成电路产业的高度繁荣但高速增长的背后，是国产芯片全产业链产能供应紧张从2020年开始，国内晶圆代工厂满负荷运转，芯片代工厂交货时间从20周延长到40周

晶圆制造环节的缺失，使得大部分IC设计公司无法保证产品的交付时间和成本，处于时间和价格不可控的不利局面。

振华冯光此次上市，拟将12亿募集资金中的9.5亿用于高可靠性模拟集成电路晶圆制造和先进封装测试产业化项目另外2.5亿元将投入R&D中心建设项目，彻底解决圆晶代工货源紧张的困境

成功上市后，振华冯光将转型为集设计，制造，封装，测试到销售高可靠性模拟集成电路为一体的IDM半导体垂直一体化公司模式，充分发挥内部资源整合优势，充分释放芯片设计能力，提高经营管理效率，进一步巩固在高可靠性集成电路领域的地位，抢占更多市场份额，并不断努力提升公司业绩以回报投资者。