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日前，长电科技在互动平台上表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU，射频芯片的集成封装。

据介绍，与传统的芯片堆叠技术相比，多维异质封装的优势在于通过引入中间层及其多维组合，可以实现更高密度的芯片封装同时，多维异构封装通过中间层优化组合不同密度的布线和互连，可以实现性能和成本的有效平衡

此前，长电科技也对外界表示，公司一直在先进工艺的硅节点上与不同的晶圆厂合作，并与行业内主要客户开展相关技术研发和项目开发现已具备5/7nm晶圆工艺量产能力，支持客户完成高性能运算芯片和智能终端主芯片的量产

此外，长电科技还介绍，针对高性能计算领域，公司率先在晶圆级封装，倒装互连，穿硅通孔等领域采用多种创新集成技术去年7月推出了XDFOI技术，可以为高性能计算应用提供多层极高密度布线和极窄间距凸点互连，可以集成多个芯片，高带宽存储器和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能和可靠性