创耀科技:已完成局端芯片研发,正在量产验证
日前,创耀科技在发布的投资人活动记录中称,已完成本地芯片研发,正在进行量产验证终端产品研发难度大,对可靠性要求高,相应的售价会更好,对整体毛利率有贡献
同时,创耀科技还公布了目前其他产品的研发情况支持G.fast技术的第四代接入网终端芯片研发目前处于量产样片阶段,电力线通信方面,公司无线双模芯片已经流片,目前正在测试,即将进入产业化阶段,车载以太网网关项目处于R&D设计阶段,高速工业总线芯片已返回芯片,目前正在封装测试
创耀科技表示,截至目前,R&D和芯片产业化整体进展符合预期,未受到疫情明显影响以下游客户和市场需求为导向,公司将继续推进接入网,电力线载波通信,车载以太网网关,工业总线等领域的多元化R&D和产业化
另外,关于公司投资了凌云微,公司公告也披露了凌云微接下来可以和公司形成战略协同,能否详细说明一下,创耀科技回应称,凌云研发的以太网PHYIP是无线网关芯片中需要集成的IP凌云拥有一支在国内培育以太网PHIP经验丰富的团队,可以在后续公司推出的无线路由网关芯片上实现以太网PHIP的有效支持,完成国产替代
凌薇专注于以太网接口的芯片ip技术,在后续综合网关系统,尤其是千兆以太网中所需的以太网接口芯片IP技术方面,将根据公司需求形成一定的业务合作关系同时,魏玲云有自己的专用市场,包括2.5G,5G以太网IP PHY等,可独立应用于数据中心等云计算市场同时可以为后续的WIFI 6,WIFI 7等网关解决方案形成有效的无线和有线战略协同
编辑:杜玉梅
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